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Epoxi Antiestático

Personalizado según la zona del emplazamiento

Cantidad mínima de pedido: 500 metros cuadrados

Escenarios de aplicación：Adecuado para entornos que requieren protección contra descargas electrostáticas (ESD), como electrónica, telecomunicaciones, imprentas, salas de servidores, fábricas de maquinaria de precisión, procesamiento de polvos, plantas químicas, industrias de defensa, aeroespacial y áreas sensibles a ESD.

Descripción:

1. Disipa rápidamente la electricidad estática para evitar daños en los componentes electrónicos e incendios causados por la acumulación de electricidad estática.

2. La resistencia de la superficie permanece estable y duradera, sin verse afectada por la humedad o el desgaste de la superficie.

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Detalles del producto

Epoxy anti-static self-leveling flooring is a high-performance flooring system specifically designed for static-sensitive environments. By incorporating conductive copper foil and special conductive materials, it forms a stable charge dissipation layer that rapidly and effectively eliminates static buildup during production, preventing electrostatic discharge (ESD) damage. Combining the exceptional properties of epoxy self-leveling flooring—ultimate flatness, seamless cleanliness, and resistance to wear and chemical corrosion—it is the ideal choice for industries demanding high anti-static and clean environments, including electronics, semiconductors, precision instruments, aerospace, pharmaceuticals, and defense.

Proyecto		Componente A	Componente B
Color		Personalizable	Amarillo pálido o transparente
Proporción		1.55±0.05	0.95±0.02
Ratio		Component A/Component A=4：1
Tiempo de curado	Superficie-Seca	12H （10℃）	10H（25℃）	5H （30℃）
	Peatón	48H （10℃）	36H（25℃）	24H（30℃）
	Carga pesada	7 días（10℃）	4 días（25℃）	2 días（30℃）

Pasos de la construcción

1. Preparación del sustrato: Mechanically rough-grind the substrate to achieve a level surface. Remove loose particles, oil stains, and floating mortar. Repair cracks and pits to ensure the surface is dry and free of hollow areas.

2. Anti-static Primer: Apply via roller or trowel to enhance substrate adhesion and sealing, providing a robust bonding foundation for subsequent coatings;

3. Copper Foil Installation: Lay conductive copper foil in a grid pattern with horizontal and vertical spacing ≤3m (increase to 2m×2m in high-risk areas);

4. Anti-static intermediate coat: Applied by trowel or squeegee to enhance wear and impact resistance, fill substrate defects, and improve surface levelness;

5. Fine grinding and dust removal: Mechanically grind the intermediate coat to eliminate loose particles, sand residue, and imperfections, while smoothing scratches and unevenness to enhance floor flatness;

6. Anti-static skim coat: Se aplica mediante fratasado para conseguir una nivelación precisa de la capa intermedia, eliminando eficazmente las irregularidades microscópicas de la superficie y sellando los poros finos;

7. Self-leveling anti-static topcoat: Se aplica mediante fratasado para formar una densa capa protectora con una estructura tridimensional reticulada, que garantiza las propiedades físicas y químicas del sistema material.